Бакар је дуго био фундаменталан за управљање топлотом због своје одличне топлотне проводљивости. Данас, његова улога се развија даље од једноставног обезбеђивања масе, трансформишући се у софистицирана пројектована решења која се баве савременим изазовима дисипације топлоте велике{1}}густине.
Добијте детаљне техничке податке
Основни облици чистог бакра у управљању топлотом
| Форма | Примарна функција | Типичне спецификације | Уобичајене апликације |
|---|---|---|---|
| Цоппер Плате | Директан контакт са изворима топлоте (нпр. ЦПУ/ГПУ матрице) за брзу проводљивост топлоте. | Дебљина: 3–10 мм; Равност површине: Мање или једнако 0,05 мм; Топлотна проводљивост: већа или једнака 380 В/(м·К) | ЦПУ/ГПУ хладњак базе, ЛЕД модул за хлађење |
| Цоппер Фоил | Делује као слој{0}}који шири топлоту у танким уређајима. | Дебљина: 0,05–0,3 мм; Може се утиснути у сложене облике. | СоЦ подлога за паметне телефоне, флексибилне штампане плоче |
| Цоппер Блоцк | Акумулација и ширење топлоте у локалним{0}}областима са високим протоком. | Запремина: 5–50 цм³; Уобичајено у дизајну пасивног хлађења. | Меморија графичке картице, РФ модули 5Г базне станице |
Двофазна парна комора и технологија топлотних цеви
| Уређај | Структура и принцип | Кључне перформансе и предности | Типичне апликације |
|---|---|---|---|
| Хеат Пипе | Бакарна шкољка + фитиљ од синтерованог бакарног праха + радна течност (вода/ацетон). | Ефективна топлотна проводљивост: 5.000–10.000 В/(м·К) (10–20к чисти бакар). | Лаптопи, серверски ГПУ модули за хлађење |
| Вапор Цхамбер | Равна, запечаћена бакарна шупљина са унутрашњим микроканалима/синтерованим фитиљем. | 2Д планарно ширење топлоте; Површина дифузије топлоте је 3–5 пута већа од топлотних цеви. | Врхунски{0}}паметни телефони, ултра-лаптопови |
Побољшане компоненте{0}базиране на бакру
| Компонента | Дизајн и оптимизације | Кључне апликације |
|---|---|---|
| Цоппер Финс | Дебљина: 0,1–0,3 мм; Размак: 1–3 мм; Оптимизовано са назубљеним/таласастим ивицама за повећање турбуленције и ефикасности конвекције за 10–15%. | Ваздушно{0}}хлађени расхладни елементи ЦПУ-а, модули за напајање |
| Бакарни радијатори | Структура: бакарне цеви (ø6–12 мм) + алуминијумска/бакарна ребра; За системе за течно хлађење. | Потопно хлађење центра података,{0}}рачунарски кластери високих перформанси |
Напредни бакарни композити и подлоге
| Материјал | Кључне карактеристике и састав | Примарне предности и примене |
|---|---|---|
| Термички материјали за интерфејс (базирани-бакар) | Флексибилни јастучићи пуњени бакарним прахом/графитом-; Топлотна проводљивост: 5–20 В/(м·К). | Попуњава површинске празнине (20–30% стишљивости); нпр. хлађење ССД контролера. |
| Композити од бакра{0} графита | 60–80% бакра; Графит обезбеђује анизотропну проводљивост. | Лагана (40% лакша од чистог бакра); Топлотна проводљивост у-равни: 400–600 В/(м·К); нпр. ултра-кућишта за лаптоп рачунаре. |
| Подлога директно везана бакром (ДЦБ). | Керамички (Ал₂О₃/АлН) слој између бакарних лимова; Дебљина бакра: 0,2–0,5 мм. | High voltage resistance (>2 кВ), ниска топлотна отпорност; нпр. ИГБТ модули, ЕВ инвертори. |
Најсавременије{0}}Апликације и производни трендови
Течне хладне плоче: Feature internal microchannels; capable of handling >100 В/цм² за АИ серверске ГПУ.
Порозни бакар:Синтеровани бакарни прах са 50–70% порозности, који се користи као фитиљ структуре у топлотним цевима.
3Д-Штампани бакарни расхладни елементи:Омогућите тополошки{0}}оптимизоване, сложене унутрашње структуре, повећавајући површину до 3к.
Бакарне{0}}структуре:Трошковно{0}}ефикасна метода која укључује наношење танког слоја бакра (2–20 µм) на пластику/алуминијум за локализовано хлађење.
Хетерогена интеграција:Истраживање напредних композита (нпр. бакар-дијамант, графен-појачани бакар) помера границе топлотне проводљивости преко 600 В/(м·К).
Поређење кључних својстава: бакар наспрам алуминијума
| Имовина | Бакар | Алуминијум (за референцу) |
|---|---|---|
| Тхермал Цондуцтивити | 401 W/(m·K) | 237 W/(m·K) |
| Тачка топљења | 1083 степен | 660 степени |
| Густина | 8,96 г/цм³ | ~2,70 г/цм³ |
| Типична цена (релативна) | 1,5-2к више од алуминијума | Баселине |
Пут бакра у управљању топлотом обележен је стратешким заокретом-од ослањања на његове инхерентне масовне особине ка интелигентном пројектовању у форме високих-перформанси као што су парне коморе, напредни композити и адитивно-произведене геометрије. Док изазови као што су тежина и цена и даље постоје, сталне иновације у науци о материјалима и производњи учвршћују незаменљиву улогу бакра у хлађењу следеће генерације електронике велике{4}}е снаге.
Наш асортиман производа
| Категорија производа | Назив производа | Уобичајене стандардне оцене | Кључне спецификације (типичне) | |
|---|---|---|---|---|
| Бакарне цеви / цеви | • Равне и намотане цеви • Цеви за хлађење • капиларне цеви • Цеви размењивача топлоте |
Ц11000 (ЕТП бакар) Ц12200 (ДХП фосфорни бакар) Ц12000 (ДЛП фосфорни бакар) ЕН 12735-1: ЦУ-ДХП ЈИС Х3300: Ц1220, Ц1100 |
Стандарди: АСТМ Б75, Б88, Б280, ЕН 12735 ОД: 3 мм - 300 мм Дебљина зида: 0,3 мм - 10 мм Стање: жарено (О), тврдо (Х) |
|
| Бакарни листови / плоче | • Вруће ваљане плоче • Хладно ваљани лимови • Изрежите-на-празне величине |
Ц11000 (ЕТП бакар) Ц10200 (бакар{{1}без кисеоника) Ц26000 (Месинг за кертриџ) Ц70600 (90-10 ЦуНи) |
Стандарди: АСТМ Б152, Б465 Thickness: 0.5mm - 50mm (Plates: >3мм) Ширина: до 1500 мм Дужина: до 4000 мм или прилагођена Стање: ваљано, жарено, мленова завршна обрада |
|
| Бакарне шипке / шипке | • Округле, квадратне, хексагоналне шипке • Шипке од легуре бакра • Прецизне шипке за уземљење |
Ц11000 (ЕТП бакар) Ц36000 (бесплатно-сечење месинга) Ц26000 (Месинг за кертриџ) Ц10200 (бакар{{1}без кисеоника) Ц17200 (берилијум бакар) |
Стандарди: АСТМ Б187, Б301, ЕН 12163, 12164 Пречник: 2 мм - 200 мм Дужина: равне шипке до 6м, доступни намотаји Стање: извучено, екструдирано, жарено |
|
| Цоппер Вирес | • Гола бакарна жица (тврда/мека) • Емајлирана (магнетна) жица • Насукане и скупљене жице • Плетене жице и флексибилни |
Ц11000 (ЕТП бакар) Ц10200 (бакар{{1}без кисеоника) Ц10100 (Ц{1}}ОД бакра) Оцена: 1/2 тврда, 1/4 тврда, мекана |
Стандарди: АСТМ Б1, Б2, Б3, ИЕЦ 60228 Пречник: 0,05 мм - 12 мм (голи) Проводљивост: 100% ИАЦС мин. Паковање: калемови, калемови, бубњеви |
|
| Цоппер Фоилс | • Ваљане траке (у намотајима) • Танке фолије • Траке од легуре конектора |
Ц11000 (ЕТП бакар) Ц26000 (Месинг за кертриџ) Ц19210 (фосфорна бронза, 1,0%) Ц26800 (жути месинг) |
Стандарди: АСТМ Б152, Б465, ЕН 1652 Дебљина: 0,05 мм - 3.0 мм (траке),<0.05mm (Foil) Ширина: 10 мм - 600 мм (типична ширина намотаја) Стање: Тврдо (Х), 1/2 тврдо, меко (О), ваљано темперамент |
Наша фабрика
Ми смо специјализована фабрика за производњу са интегрисаним производним могућностима за производе од бакра и легура бакра, укључујући цеви, шипке, шипке, плоче, лимове, траке и жице. Наш објекат је опремљен савременим производним линијама које садрже пресе за екструзију, машине за континуално ливење, прецизне ваљаонице, клупе за извлачење и пећи за контролисано жарење, што нам омогућава да контролишемо цео процес од сировине до готовог производа. Уз подршку-домаће лабораторије за осигурање квалитета и усаглашене са међународним стандардима (АСТМ, ЕН, ЈИС), пружамо прилагођена решења, поуздано паковање и ефикасну извозну логистику за пружање услуга глобалним клијентима у ХВАЦ&Р, електричном, аутомобилском и индустријском сектору.
паковање производа од бакра
Веома водимо рачуна о паковању како бисмо осигурали да наши производи од бакра стигну у савршеном стању. Стандардно паковање укључује материјале отпорне- на влагу, чврсте дрвене сандуке или палете и заштитне углове за спречавање оштећења током транспорта. За производе који захтевају побољшану заштиту од оксидације, као што су бакарне цеви високе{3}}чистоће или фино обрађене површине, такође нудимоопционо паковање са-пречишћеним азотом (инертни гас).на захтев. Ова услуга ефикасно минимизира површинску оксидацију током-превоза или складиштења на велике удаљености, осигуравајући да ваши производи задрже оптималан квалитет по доласку.
